近日，PCB（印制电路板）板块持续活跃，协和电子、科翔股份等多只个股涨幅明显。上海证券报记者调研多家业内公司获悉，受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。

　　业内认为，消费电子温和复苏，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高，投资机遇值得关注。

　　“我们已经调涨了产品的价格，业内大部分公司都订单火爆、产能很满。” 有PCB行业内人士告诉记者，有的厂现在都可以挑着接订单了。

　　电路板被电子业界称为电子工业之母，是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑及电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。

　　资料显示，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%、铜箔占比约9%、钢球约6%、金盐油墨等约为3%。

　　有PCB行业内人士介绍，由于今年以来铜价持续大涨、电子玻纤等也开启恢复性涨价等因素影响，自3月以来，铜箔基板（CCL）已开始连续涨价，每张基板涨价5元至10元不等。当前，PCB厂家正在将涨价传递到下游。

　　更为重要的是，PCB下游的需求在复苏，新的成长动能正在形成。“消费电子温和复苏，新能源汽车需求持续旺盛。更为重要的是，AI正在成为行业成长新动能，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛。”有业内人士表示，当前AI相关PCB产品比如高多层板、HDI（高密度互连）板供需两旺，预计下半年需求将依然火爆。

　　有下游厂商反馈，部分PCB品种开始供应偏紧张。比如，利亚德表示，由于主要原材料涨价问题，公司上游PCB厂商普遍出现供货紧张情况，如果持续下去可能会导致交货周期变长。

　　事实上，上市公司一季度业绩已经反映出PCB行业的复苏迹象，呈现出“淡季不淡”态势。对此，方正证券认为，PCB板块2024年一季度“淡季不淡”，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。

　　业内人士认为，由于传输速率、散热等多方面的显着优势，AI需求爆发，有望带动高多层板、HDI板市场显着增长，增速将显着快于整个行业。

　　据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。

　　崇达技术在接受机构调研时表示，公司在服务器行业接单额增速较快。产能方面，珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品。珠海二厂已于6月试产，新增高多层PCB板产能6万平方米/月，主要应用于通信、服务器等领域。

　　超声电子表示，印制线路板等主营业务近期订单较前期增加，印制板三厂生产经营正常。深南电路表示，近期PCB工厂产能利用率较2024年第一季度有所增长，基板工厂产能利用率保持相对平稳。

　　沪电股份表示，公司作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，已加快预计产值5.5亿元的HDI技改项目。胜宏科技披露，公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业。

　　鹏鼎控股在5月营收简报中披露，公司5月合并营业收入为21.22亿元，较去年同期的合并营业收入增加23.61%。

　　面对市场回暖和AI新需求，部分上市公司表示将积极加大研发投入。满坤科技表示，将在已有的PCB技术研发储备上持续加大对服务器产品的PCB技术研发。广合科技将进行研发立项，重点研究与PCB有关的新产品、新技术、新材料、新工艺，持续优化产品结构。胜宏科技已布局研发上述领域使用的PCB产品，目前处于打样阶段。

　　此外，PCB产业景气度回升，也带动上游原材料产业链趋暖。艾森股份表示，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。斯迪克表示，用于PCB制造的感光干膜目前生产稳定。

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